真（zhēn）空技術是建立低於大氣壓力的物理環境，以及在（zài）此環境中進行工藝製（zhì）作（zuò）、物理測量和科學試驗等所需的技術。主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方麵。在真空技術發展中，這四個方麵的（de）技術是相互促進的。
什麽是真空？
真空是指（zhǐ）低於大氣壓力的氣體的給定空（kōng）間，即（jí）每立方厘米空間中氣體分子（zǐ）數大約少於兩千五百億億個的給定空間。真空是相對於（yú）大氣壓來說的，並非空間沒有物質存在。用現（xiàn）代抽氣方法獲得的最低壓力，每（měi）立方厘米的空間裏仍然會有數百個分子存在（zài）。氣體稀薄程度是對（duì）真空的一種客觀量（liàng）度 ，最（zuì）直接的物理（lǐ）量度是單位體積（jī）中的氣體分子數。氣體分子密度越小，氣體壓力越低，真空就越（yuè）高。但由於曆史原（yuán）因，量度真空通常都用壓力表示。1真空常用帕斯卡（Pascal）或托爾（Torr）做為壓力的（de）單位（wèi）。
應用範圍：
真空的（de）應用範圍極廣，主要（yào）分（fèn）為低（dī）真空、中（zhōng）真空、高真空和超高真空（kōng）應用。低真空是利用低(粗)真空獲得的壓力差（chà）來夾持、提升和運輸物料，以及吸塵和過濾，如吸塵器（qì）、真空（kōng）吸盤（pán） 。
中真空一般用於排除物料中吸留或（huò）溶解的氣體或水分、製造燈泡、真空冶金和用作熱絕緣。如真空濃縮生產煉乳，不需加熱就（jiù）能蒸發（fā）乳品中的水（shuǐ）分（fèn）。
真空冶金可以保護活性金屬，使其在熔化、澆鑄和燒結等過（guò）程中不致氧化，如活性難熔金屬鎢、鉬、鉭（tǎn）、铌、鈦和鋯等的真空熔（róng）煉；真空煉鋼可以避免加入的一（yī）些少量元素在高溫中燒掉和有害氣體雜質等的滲入，可以提高鋼的質量。
高真空可用於熱絕（jué）緣（yuán）、電絕緣和避（bì）免分子電子、離子碰撞的場合。高真空中分子自由程大於容器的線性尺寸，因此高真（zhēn）空可用於電子（zǐ）管、光電管、陰極射線（xiàn）管、X 射線管、加速器、質譜儀和（hé）電子顯微鏡等器件（jiàn）中，以避免分子（zǐ）、電子和離子（zǐ）之間的碰撞。這個特性還可應用於真空鍍膜 ，以供光學、電學或鍍製裝飾品等方麵使用。
外（wài）層空間的能量傳輸與超高真空中的能量傳輸相似，故（gù）超高真空可用作空間模擬。在超高真空條件下，單分（fèn）子層形成的時間長(以小時計)，這就可以（yǐ）在一個表麵尚未被氣體汙（wū）染前 ，利用這段（duàn）充分（fèn）長的時間來研究其表麵特性，如摩擦、粘附和發射等。
